所謂覆銅就是將PCB板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線(xiàn)阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線(xiàn)相連,還可以減小環(huán)路面積。想必大家都知道在高頻情況下,印刷電路板上的布線(xiàn)的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí),就會(huì)產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng),噪聲就會(huì)通過(guò)布線(xiàn)向外發(fā)射,如果在電路板廠(chǎng)的PCB中存在不良接地的覆銅,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬(wàn)不要認(rèn)為,把地線(xiàn)的某個(gè)地方接了地,這就是“地線(xiàn)”,一定要以小于λ/20的間距,在布線(xiàn)上打過(guò)孔,與多層線(xiàn)路板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。

在覆銅中,為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果,覆銅方面需要注意那些問(wèn)題:

1.如果PCB板的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線(xiàn):5.0V、3.3V等等,這樣一來(lái),就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2.對(duì)不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3.設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

4.孤島(死區(qū))問(wèn)題,如果覺(jué)得很大,那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

5.多層線(xiàn)路板中間層的布線(xiàn)空曠區(qū)域,不要覆銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)pcb板覆銅“良好接地”。

6.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。

7.在開(kāi)始布線(xiàn)時(shí),應(yīng)對(duì)地線(xiàn)一視同仁,走線(xiàn)的時(shí)候就應(yīng)該把地線(xiàn)走好,不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。

8.在pcb板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線(xiàn)。

9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。總之:PCB板上的覆銅,如果接地問(wèn)題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號(hào)線(xiàn)的回流面積,減小信號(hào)對(duì)

外的電磁干擾。

總之:PCB板上的敷銅,如果接地問(wèn)題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號(hào)線(xiàn)的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。