pcb制作過程十分復(fù)雜前后需要十幾道工序才能完成，在日常工作中制作線路板時需要注意哪些問題呢！

1. 焊盤堆疊：焊盤堆疊意味著孔的堆疊，在線路板鉆孔進程中會因此在一次屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭開裂或孔徑變形(變粗).

2.濫用圖形層：這種失誤一般呈現(xiàn)在規(guī)劃PCB材料時，在一些線路板圖形層制造出一些無用的連接，將本來雙面或四層線路板制構(gòu)成五層或更多層的線路，咱們在制造圖形層時，可利用Protel軟件對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)明線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或許會因為選擇Board層的標(biāo)明線而短路，因此規(guī)劃時堅持圖形層的完好和明晰。

3.字符亂放：PCB板面上的字符主要是給SMT貼片焊接元器件做引導(dǎo)效果的，字符亂放會給焊盤SMD焊片，印制板的通斷測驗及元器件焊接帶來多有不便于，字符規(guī)劃過小會構(gòu)成絲網(wǎng)印刷困難，字符規(guī)劃過大會使得字符相互堆疊，致使難以分辯。

4.孔徑設(shè)置：電路板單面焊盤正常不鉆孔，若孔徑設(shè)置了數(shù)據(jù)，此方位就肯定存在問題。

5.用填充塊畫焊盤及加工層次不明確：雖說填充塊畫焊盤在制造進程中能通過DRC查看，但關(guān)于PCB制板廠來講是不可行的，焊盤不能直接生產(chǎn)阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時請?zhí)畛鋲K區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，至使器件焊裝因難，別的單面板在制造TOP層時，如不加說明正返做，或許制造出來的線路板會呈現(xiàn)不易焊接現(xiàn)象。

6.大面積網(wǎng)絡(luò)矩離及銅箔矩外框矩離：組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊沿小于0.3mm時，在印制線路板制造進程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影后易發(fā)生許多碎膜附著在板子外表，構(gòu)成斷線，構(gòu)成短路等現(xiàn)象，大面積銅箔距外框應(yīng)至少確保0.2mm以上的距離，因在銑外形時如銑到銅箔上容易構(gòu)成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

此之外圖形制造不均為PCB板在圖形電鍍時構(gòu)成鍍層不均為導(dǎo)致呈現(xiàn)質(zhì)量問題，外形外框制造不明確會構(gòu)成線路板定制廠家難易確認(rèn)以哪條外形線為準(zhǔn)，有些特別形狀的PCB線路板，異形孔的長/寬應(yīng)制造在≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則在鉆床加工異型孔時極易斷鉆，構(gòu)成加工困難。